材料規格SPCC(1.2/1.5mm)，Q235冷紮板(1.2/1.5mm)

下料方式激（jī）光切（qiē）割、數控衝床下（xià）料

加工工藝激（jī）光切割 折彎 焊接 組裝

表麵處理清洗去脂 靜電噴塑

產品公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳（xiáng）細（xì）介紹

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詳細介紹

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詳（xiáng）細（xì）介紹

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材料（liào）規格Q235冷紮板(1.2/1.5mm)，亞克力，絲印

下料方式激光切割、數（shù）控衝床下料

加（jiā）工工藝激光切（qiē）割 折（shé）彎 焊接 組裝 噴塑

表麵處理清洗去（qù）脂 靜電噴塑 絲印

產品（pǐn）公差切割公差0.1mm,數控折彎公差0.2mm

詳細介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亞克力

下料方式激（jī）光切割 數控衝床下料

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電（diàn）噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公差（chà）激光切割公差±0.1mm 數控折彎公（gōng）差±0.2mm

詳細（xì）介（jiè）紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材（cái）架 亞克（kè）力

下料方（fāng）式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切割 數（shù）控（kòng）折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜（jìng）電噴塑 絲網印刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差（chà）±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割 數控衝床下料

加工工藝激光切（qiē）割（gē） 數控（kòng）折彎 焊接 組裝

表麵處理（lǐ）酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印（yìn）刷

產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

詳細介紹

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激（jī）光切割 數控衝床下（xià）料

加工工藝（yì）激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵（miàn）處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品（pǐn）公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm

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